




单晶硅主要用于制作半导体元件。用途:制造半导体硅器件的原料,用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等。单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅,然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。
1.硅片回收切割后的表面ttv大,有线痕:由于硅片在切割过程中会发生脆性崩裂或划痕,影响了硅片表面的粗糙度和翘曲度,回收太阳能单晶硅电话,使得所加工的硅片总厚度存在误差。



当然了如果说比较差的话那他可是很容易会出现断线之类的问题的,因此可能给我们造成的损失也是比较大的,
这就有点得不偿失了,我们也不希望看到这种情况出现,这就要我们自己把握好这个度了。
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