




硅片回收切割后的表面ttv大,有线痕:由于硅片在切割过程中会发生脆性崩裂或划痕,影响了硅片表面的粗糙度和翘曲度,使得所加工的硅片总厚度存在误差。
产生氢气:切割过程中切屑硅粉由于粒度太细与水反应会释放出氢气,长时间的生产积累会产生安全---。生产成本高:目前很多切割液由于技术和使用方法的局限,不能回收利用,无形中又增加了企业的运营成本。
按硅片直径划分:硅片直径主要有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸(300mm),收购多晶硅厂家地址,目前已发展到18英寸(450mm)等规格。直径越大,收购多晶硅厂家电话,在一个硅片上经一次工艺循环可制作的集成电路芯片数就越多,每个芯片的成本也就越低。因此,直径硅片是硅片制各技术的发展方向。但硅片尺寸越大,江苏收购多晶硅厂家,对微电子工艺设各、材料和技术的要求也就越高。
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